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本实用新型公开了一种芯片封装式存储装置，属于芯片封装技术领域，包括封装壳以及内嵌在封装壳中的存储芯片主体，封装壳的两端分别固定有USB接口和TPC接口，封装壳的两端通过磁吸组件分别连接有第一防护壳和第二防护壳，第一防护壳与第二防护壳中均固定...
该专利属于深圳市君安微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市君安微半导体有限公司授权不得商用。

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