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本申请涉及闪烁体封装领域，公开了一种对易潮解闪烁体进行封装的设备及方法，包括用于对闪烁体面板进行点胶的点胶机构、加热件和用于对闪烁体面板进行封装的封装压膜机构，封装压膜机构包括开合设置的密封箱、用于放置闪烁体面板的放置板和用于带动封装膜移动...
该专利属于上海烁泰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海烁泰科技有限公司授权不得商用。

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