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本申请公开了一种果蔬去皮机，其包括切削盘和接料腔体，所述切削盘包括底盘和刀片，所述底盘设有通孔，所述刀片设置在所述底盘上并连接在所述通孔的边缘处；所述接料腔体包括底壁和连接所述底壁的侧壁，所述底壁和所述侧壁围成有接料腔室，所述底壁位于所述底...
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