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本发明涉及一种基于热阻抗模型的IGBT结温估计方法，通过计算IGBT功率模块的热损耗，并根据IGBT功率模块的实际热量传导路径，搭建等效热阻模型，得到等效热阻模型的IGBT理论结温，同时构建包含多热阻传导模型的功率单元系统，使用逼近模型导热...
该专利属于天津电气科学研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津电气科学研究院有限公司授权不得商用。

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