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本发明涉及一种用于半导体装置的晶圆上测试的测量探针(6)，该测量探针包括位于远端端部处的用于接触晶圆的着陆焊盘的多个接触指状部。测量探针(6)包括：中央导电导线，中央导电导线连接至测量探针(6)的第一接触指状部；在中央导电导线的纵向部分上的...
该专利属于联邦计量指标研究所所有，仅供学习研究参考，未经过联邦计量指标研究所授权不得商用。

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