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本发明公开了一种滤波器扇出封装结构及其制作方法，滤波器芯片包括谐振区以及谐振区以外的非谐振区，非谐振区上设有焊盘，在另外提供的载板晶圆表面覆盖有粘合层，在粘合层上方制作围挡层，通过在围挡层上或者非谐振区上形成对位结构，对位结构的位置与焊盘相...
该专利属于厦门云天半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门云天半导体科技有限公司授权不得商用。

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