专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
PEP创新私人有限公司
>
半导体结构及其制造方法技术
>技术资料下载
下载半导体结构及其制造方法的技术资料
文档序号:33434597
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本公开阐述了一种半导体结构及其制造方法,其中,该半导体结构具有设置在半导体晶圆的晶圆活性面上的绝缘层,用于覆盖所述晶圆活性面。绝缘层在一些实施例中可以是保护层,而在其他实施例中可以是覆盖层。绝缘层具有通孔开口以暴露接触垫以引出电气连接。具体...
该专利属于PEP创新私人有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过PEP创新私人有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。