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本实用新型公开了芯片标签用透明膜包裹热缩装置，包括工作台，所述工作台的底端四角位置处均固定安装有支撑脚，所述工作台的顶端固定安装有传送带，所述工作台的顶端对应传送带上方位置处固定安装有烤箱，所述烤箱的顶端固定安装有抽气仓，所述烤箱的顶端对应...
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