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本实用新型公开了一种具有茶氨酸功能的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括无纺布套，且无纺布套内腔的上端设置有功能层，同时，功能层包括茶氨酸涂层和甲壳素纤维层，所述无纺布套内腔的下端设置有吸收层，且吸收层包括绒毛浆层和高分子吸水树脂层，所述甲...
该专利属于佛山市顺德区州福慈鑫无纺布有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市顺德区州福慈鑫无纺布有限公司授权不得商用。

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