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本发明实施例公开了一种半球回转体的激光加工设备及方法；所述激光加工方法包括：将用于加工半球回转体的坯料装夹于主轴系统的夹具上，并确保所述坯料端面的中心位于所述主轴系统的中轴线上；对所述坯料进行激光加工以形成所述半球回转体的外球面；其中，在所...
该专利属于西安中科微精光子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安中科微精光子科技股份有限公司授权不得商用。

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