下载一种灵芝益寿胶囊封装工艺及其封装机构的技术资料

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本发明公开了一种灵芝益寿胶囊封装工艺及其封装机构,涉及胶囊加工技术领域,针对现有的封装机构工作性能不佳的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的上方自上而下依次设有顶板、装载块和安装块,所述安装块的顶部开设有多个安装孔,所述安装孔的内部...
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