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本发明公开了一种LED背光产品光学模拟仿真方法，包括：构建并加载LED或芯片的光源文件；加载产品3D结构图，并在产品灯板内设置光源，并对光源配置对应的光源文件；基于OD高度加载光学膜片，设置光学膜片的特性参数；设置光源或芯片PITCH的变量...
该专利属于湖北三峡夷丰光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北三峡夷丰光电科技有限公司授权不得商用。

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