专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
杭州芯耘光电科技有限公司
>
一种应用于硅光芯片的耦合结构制造技术
>技术资料下载
下载一种应用于硅光芯片的耦合结构的技术资料
文档序号:33386399
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请提出一种耦合结构,包括设置在衬底上的至少两层氮氧化硅层,每一层氮氧化硅层在光输入端配合实现光的耦合。每一层氮氧化硅层沿着垂直于衬底平面的方向叠置,越接近衬底的氮氧化硅层中的氧原子数量与氮原子数量之比值越小。设计包层作为耦合结构的最外层...
该专利属于杭州芯耘光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州芯耘光电科技有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。