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本发明提供了一种晶圆对准方法、装置、存储介质及电子设备,涉及半导体集成电路技术领域,所述方法包括:获取第一晶圆表面的第一预设对准标记与第一晶圆表面的第二预设对准标记之间的连线作为第一对准线;获取第二晶圆表面的第三预设对准标记与第二晶圆表面的...该专利属于北京华卓精科科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京华卓精科科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种晶圆对准方法、装置、存储介质及电子设备,涉及半导体集成电路技术领域,所述方法包括:获取第一晶圆表面的第一预设对准标记与第一晶圆表面的第二预设对准标记之间的连线作为第一对准线;获取第二晶圆表面的第三预设对准标记与第二晶圆表面的...