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本公开提供化学机械抛光组合物及用于以高移除速率抛光多晶硅膜的方法。所述组合物包括1)磨料；2)至少一种结构(I)的化合物；3)至少一种结构(II)的化合物；及4)水；其中，所述组合物不包括氢氧化四甲基铵或其盐。结构(I)及(II)中的变量n...
该专利属于富士胶片电子材料美国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶片电子材料美国有限公司授权不得商用。

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