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本发明公开了物理(化学)气相沉积法大面积制备单一相(铜、锡)双金属合金及其电化学应用，方法通过物理或化学气相沉积方法，将铜和锡沉积在导电基底或气体扩散电极上，得到单一相的双金属合金(Cu6Sn5或Cu3Sn或Cu5Sn4等)催化剂。所采用气...
该专利属于南京大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京大学授权不得商用。

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