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本申请提供了一种倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法。倒装微型LED芯片包括衬底、第一半导体层、第一电极、发光层、第二半导体层和第二电极。第一半导体层设于衬底的一侧。第一电极设于第一半导体层背离衬底的一侧。发光层设于第一半导体层背离衬底...
该专利属于TCL华星光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL华星光电技术有限公司授权不得商用。

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