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本发明公开了一种新型轻质光伏组件封装板，从外至内依次包括空气面层、粘接层、基材层和胶膜结合层，所述基材层材料包括以下重量份数组分：基体树脂50~99份，增强填料0.1~50份，耐水解剂0.1~3份，紫外吸收剂0.1~3份，光稳定剂0.1~3...
该专利属于苏州弘道新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州弘道新材料有限公司授权不得商用。

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