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本发明涉及丝状粘合体，其包含丝状的芯材、和将上述芯材的长度方向的表面包覆的粘合剂层，其中，芯材含有来自生物质的成分，丝状粘合体的生物质度为35％以上。合体的生物质度为35％以上。合体的生物质度为35％以上。
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该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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