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一种晶圆结构，包含：一芯片基板，为一硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出；至少一个喷墨芯片，以半导体制程制直接生成于该芯片基板上，并切割成至少一个喷墨芯片实施应用于喷墨打印；其中，该喷墨芯片包含：多个墨滴产生器，以半导体制程制出生...
该专利属于研能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过研能科技股份有限公司授权不得商用。

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