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本申请提供一种抗开裂的铜箔及电池，属于电池材料领域。抗开裂的铜箔中，99.8％以上的晶畴为大尺寸晶畴，大尺寸晶畴的平均直径为75～100cm，晶畴的指数面为Cu(001)、Cu(011)和Cu(111)之外的高晶面指数中的一种。电池的负极集...
该专利属于松山湖材料实验室所有，仅供学习研究参考，未经过松山湖材料实验室授权不得商用。

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