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本发明涉及一种超高平坦度硅片的生产工艺，所属硅片加工技术领域，如下操作步骤：第一步：进行切片加工硅片，并完成外圆倒角和磨片加工过程。第二步：将粗加工的硅片进行纯碱腐蚀。第三步：然后将硅片洗净，再采用的设备型号为KV
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该专利属于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州中欣晶圆半导体股份有限公司授权不得商用。

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