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本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。半导体封装方法包括：形成包封结构，包封结构包括第一包封层及第一裸片，第一裸片的正面设有焊垫；在第一裸片的正面形成第一导电结构，第一导电结构包括第一再布线层以及第一导电凸柱；将第二裸片贴装在第一再...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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