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本发明公开了一种YSZ陶瓷芯片的制备方法及其应用，具体选用不同粒径的YSZ粉料进行混合，其中，大粒径YSZ粉料作为骨架，小粒径YSZ粉料填充到大粒径YSZ粉料之间的间隙中，得到的陶瓷浆料的固含量较高，使制得的陶瓷芯片致密性更好，收缩更小，强...
该专利属于湖北丹瑞新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北丹瑞新材料科技有限公司授权不得商用。

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