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本实用新型公开了一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括外壳，所述外壳内安装有电机，所述电机的输出端上固定连接有第一转轴，所述第一转轴上固定连接有第一齿轮和第一单向轴承，所述第一单向轴承上固定连接有第二转轴，所述第二转轴上固定连接有切割刀，所...
该专利属于梅州市展至电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州市展至电子科技有限公司授权不得商用。

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