温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种RFLDMOS器件及其制造方法,提供衬底,在衬底上形成外延层,在外延层上方生长厚栅氧层,光刻打开源区形成区域、靠源的部分栅极形成区域以及靠栅的部分漂移区形成区域,利用湿法刻蚀工艺去除光刻打开区域的厚栅氧层,并在剩余的厚栅氧层的...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种RFLDMOS器件及其制造方法,提供衬底,在衬底上形成外延层,在外延层上方生长厚栅氧层,光刻打开源区形成区域、靠源的部分栅极形成区域以及靠栅的部分漂移区形成区域,利用湿法刻蚀工艺去除光刻打开区域的厚栅氧层,并在剩余的厚栅氧层的...