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本申请提供了一种检测元器件可装配性的检测方法，在模拟场景中基于电路板模型和元器件模型检测元器件的可装配性；所述电路板模型包括具有多个助焊面的助焊层，所述元器件模型包括具有多个接触面的接触层，多个所述助焊面与多个所述接触面一一对应，所述元器件...
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