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本发明涉及单晶硅切片技术领域，具体的说是一种用于单晶硅加工的多段切片机，包括固定架，所述固定架上安装有安装机构，所述固定架上安装有喷洒机构，所述喷洒机构上安装有过滤机构，所述安装机构上安装有抵触机构，所述安装机构内部安装有收集机构，所述收集...
该专利属于无锡京运通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡京运通科技有限公司授权不得商用。

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