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一种PCB板上电阻二选一的重合焊盘结构制造技术
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文档序号:33266905
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本实用新型公开了一种PCB板上电阻二选一的重合焊盘结构。它包括PCB基板,所述PCB基板上设有第一电阻焊盘和第二电阻焊盘,其特征在于:所述第一电阻焊盘和第二电阻焊盘位于PCB基板上的同一层面上,所述第一电阻焊盘包括两个第一焊接盘,所述第二电...
该专利属于武汉精立电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉精立电子技术有限公司授权不得商用。
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