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公开一种聚酰亚胺前体组合物，其含有聚酰亚胺前体、具有P(＝O)OH结构或P(＝O)OR(式中，R是碳原子数为4以上的烷基)结构的磷化合物以及溶剂。使用该组合物，通过工业上简便的装置能够制造柔性电子器件。能够制造柔性电子器件。
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该专利属于宇部兴产株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过宇部兴产株式会社授权不得商用。

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