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用于预制电导体的壳体制造技术
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下载用于预制电导体的壳体的技术资料
文档序号:3325364
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本发明涉及用于预制电导体的壳体或外壳,包括封装通过条间的电连接以及邻接元件的壳体间的机械连接而连接在一起的导体条的元件。所述的壳体由主体(11)和补充的盖或封闭元件(12)构成,它们都是通过挤压形成的。主体具有底壁(13),两个内壁(14)...
该专利属于BBI电气有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过BBI电气有限公司授权不得商用。
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