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本发明涉及高分子技术领域，具体是涉及一种粉末射出成型方法及其成型体。所述粉末射出成型方法包括步骤：将聚酯类树脂与粉末进行共混制粒；将共混后的粒子射出成型为生坯；将生坯进行水解处理，以移除聚酯类树脂；以及烧结获得成型体。本发明的粉末射出成型方...
该专利属于汉达精密电子（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉达精密电子（昆山）有限公司授权不得商用。

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