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本发明公开了一种采用轴对称型结构的半导体激光巴条封装技术和合束模组，若干个半导体激光巴条轴对称型的固定均匀分布于光纤耦合器的周围，共用同一套轴对称型夹具：合束模组采用内、外齿轮装夹半导体激光巴条的圆柱型对称结构的合束模组，齿数为奇数Q个，相...
该专利属于西安立芯光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安立芯光电科技有限公司授权不得商用。

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