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本发明提供了一种片上温度传感器、温度检测方法及片上系统，其中，片上温度传感器包括：波导结构；波导结构包括输入波导、输出波导、级联微环谐振器以及级联输出波导；级联微环谐振器，包括第一微环和第二微环，第一微环靠近于输入波导的输入端，第二微环靠近...
该专利属于桂林航天工业学院所有，仅供学习研究参考，未经过桂林航天工业学院授权不得商用。

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