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本发明实施例公开了一种集成电路器件结构和集成芯片。集成电路器件结构包括：第一元器件、隔离单元和第一电源网；隔离单元围绕第一元器件且与第一元器件同层设置；第一电源网位于第一元器件的一侧且与第一元器件电连接；第一电源网包括层叠设置的多层第一金属...
该专利属于上海燧原科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海燧原科技有限公司授权不得商用。

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