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本实用新型公开了一种电子设备，其包括电子设备外壳和装配于壳体内部的载有发热元件的电路板，所述电子设备外壳由第一导热塑料壳体和第二壳体合盖而成，所述第一导热塑料壳体内壁经嵌件注塑埋设有一个或若干个用于传导热量的金属柱，所述金属柱的端面与所述电...
该专利属于杭州本松新材料技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州本松新材料技术股份有限公司授权不得商用。

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