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本申请公开了一种耐低温石墨填充缠绕垫片，涉及密封垫片技术领域，包括外环、石墨金属缠绕环和内环，所述外环紧抵于所述石墨金属缠绕环的外侧壁，所述内环紧抵于所述石墨金属缠绕环的内侧壁，所述内环凸设有定位环。通过在内环的两端面上设置定位环，使得耐低...
该专利属于慈溪市高新密封材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过慈溪市高新密封材料有限公司授权不得商用。

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