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提供激光器模块及其制造方法。在用气封构件（４０、４１）密封射出波长范围为３５０～４５０ｎｍ的激光的半导体激光器ＬＤ７的激光器模块中，通过使密封体积中的有机类粘接剂的使用量为１．０ｇ／ｍｌ，进行脱气处理且使粘接剂产生的排气成分的饱和浓度不足１...
该专利属于富士胶片株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶片株式会社授权不得商用。

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