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本发明涉及一种用于生产光学半导体装置的工艺和该工艺中使用的片。该工艺包括：设置用于光学半导体元件封装的片和安装在基板上的多个光学半导体元件，用于光学半导体元件封装的片包括树脂片Ａ和断续地嵌入树脂片Ａ的多个树脂层Ｂ，使得多个光学半导体元件中的...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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