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本实用新型公开了扇出封装、通信模组及终端，其中扇出封装包括承载结构；芯片，配制在该承载结构上，芯片具有射频结构；天线结构，配制在该承载结构上，天线结构匹配射频结构，天线结构至少包括预制金属块；封装体，至少包覆部分所述承载结构、芯片以及天线结...
该专利属于矽典微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽典微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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