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一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏及其制备方法技术
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下载一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏及其制备方法的技术资料
文档序号:33160562
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本申请提供一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏,包括焊料合金粉和助焊剂,焊料合金粉由锡、银、铜、锆、钇、铑和钯,通过添加钇能明显改善锡合金强度、硬度和耐热性能,提高焊锡丝的熔点,同时增强锡合金的抗氧化和延展性,通过在锡合金中添加微量稀土元素能够...
该专利属于中山翰华锡业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中山翰华锡业有限公司授权不得商用。
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