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本实用新型提供一种电镀模具灌胶设备，所述电镀模具灌胶设备包括底座；升降板，所述升降板滑动安装在所述底座上；电热器，所述电热器固定安装在所述升降板上；灌胶嘴，所述灌胶嘴设在所述电热器的底部；所述灌胶嘴包括壳体，所述壳体与电热器相连通，所述壳体...
该专利属于苏州兴胜科半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州兴胜科半导体材料有限公司授权不得商用。

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