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本发明涉及装载半导体激光芯片和反射面的激光模块,为高精度确定半导体激光芯片的位置,同时缩短生产时间、实现小型化和低成本,使在硅基板上设置的反射面上具有台阶,通过将这些反射面作为出射激光的反射面和激光芯片的位置确定面,可高精度确定位置。对于记...该专利属于株式会社日立制作所;株式会社瑞萨东日本半导体所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立制作所;株式会社瑞萨东日本半导体授权不得商用。