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本发明涉及一种硅片四分之一裂片设备，包括划片机、半裂片装置和四分之一裂片装置；划片机包括机台、第一横梁、硅片滑台和划片激光发射器，第一横梁固定安装于机台上方，划片激光发射器可滑动的安装于第一横梁上，硅片滑台可滑动的安装于机台的上端；半裂片装...
该专利属于武汉三工新能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉三工新能源科技有限公司授权不得商用。

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