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半导体激光单元及光拾取装置制造方法及图纸
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文档序号:3313333
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提供一种具有放热效率好、小型化了的、防止了断线的发生、组装容易的构成的半导体激光单元。半导体激光单元,包括:具有中央部(100a)比其他区域宽度大的金属板(100);形成了第一开口部的可挠衬底(130);设置在中央部(100a)上的衬底(1...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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