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本发明公开了一种耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其是由下述质量份配比组成：硅烷接枝料95份、催化母料5份；硅烷接枝料由下述质量份配比组成：低密度聚乙烯100份、硅烷交联剂3～5份、硅烷交联助剂0.1～0.5份、接枝引发剂0.1～0.3份...
该专利属于高邮市金国电缆材料厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高邮市金国电缆材料厂有限公司授权不得商用。

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