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本发明公开了一种线路板制备方法及线路板，线路板制备方法包括：对线路板进行钻孔、沉铜和电镀铜；获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域的尺寸，并对线路板贴第一干膜；将贴第一干膜的线路板除硬金区域的区域进行曝光，对硬金区域的第一干膜去除；将线路板...
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