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本发明公开了一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法，包括油缸缸体，油缸缸体中盛放药水，药水中包含有浓度3％的除油剂，在加工过程中分为如下步骤：S1：在电路板镀铜之前，首先对电路板进行处油处理，将电路板放入到盛放药水的油缸缸体中；S2：完成除油处...
该专利属于龙南骏亚精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过龙南骏亚精密电路有限公司授权不得商用。

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