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本发明提供一种QFN封装外壳插入损耗测试方法，在QFN封装外壳的加工版图上提取复制两次高频I/O传输线的图形和结构并设计测试陪片，使两个高频I/O传输线的图形和结构互为镜像进行串联；将测试陪片与QFN封装外壳采用同样的材料工艺且同版图同批次...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

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