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本公开提供了“电路的增材制造”。一种制造电子组件的方法，包括：使用增材制造工艺来形成基层；使用增材制造工艺将第一导热和导电中间层形成到所述基层上；将电子部件放置到所述第一导热和导电中间层上，所述电子部件包括多个通孔；使用增材制造工艺在所述第...
该专利属于福特全球技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过福特全球技术公司授权不得商用。

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